사이트맵WiFi +蓝牙모듈-物联网모듈

•嵌入式32位CPU의빈도240MHz, DSP, FPU和远程处理器전엔진

•통합2mb섬광，288kb렘

•최대64mb외부pram기억을가진통합된pram

•통합5 x UART고속

•통합2 x 16位ADC, 1KHz까지

•통합1 x SPI，최대50MHz

•통합1 * SDIO_HOST，지원SDIO2.0, SDHC, MMC4.2

•통합1 x SDIO_DEVICE，지원SDIO2.0，최대200Mbps

•통합1 * I2C컨트롤러

•통합GPIO컨트롤러，최대18 x GPIO

•통합5 x PWM공용역

•통합1 *쌍신회로I2S관제사

•통합11 x터치센서보

•임베드전한개적부분&공중부분으로분할되는티전엔진。

•통합sasc / tipc，구성메모리및터페이스，보

•启用펌웨어서명，Boot/root업데이트

•보통제에굳힌모자물쇠보호

•固件암호화키는향상된키보안을위해비대칭알고리즘을사용하여배포됩니다。

•하드웨어암호화모듈:RC4256, AES128, DES / 3 DES, SHA1 / MD5、CRC32, 2048 RSA,진정한임의발전기

•지원GB15629.11-2006, IEEE802.11 b/g/n

•지원Wi-Fi WMM/WMM- ps /WPA/WPA2/WPS

•edca채널지원

•지원20/40米채널밴드

•지원STBC, GreenField，짧은GI의지원반전이동

•지원ampdu, amsdu

•지원IEEE802.11n MCS 0~7, MCS32의150Mbps까지이동비율

•2/5.5/11에参考Mbps，짧은序言에지원

•지원HT-immediate압축구획Ack,정상적인의消消대답형태없음

•자기에CTS지원

•지원역，연약한AP의연약한AP/站일방법

•통합蓝牙핵심/协议가공업자,지원BT / BLE이중형태,지원BT / BLE4.2의정서,eco에너지낮은소비

•3.3v전력공급

•지원Wi-Fi힘저축PWR관리

•지원일，잠，대기，폐쇄모형

•소비<10u>·