Упаковка формы RFID-меток, подходящих для контейнеров

1. Внедрение процесса упаковки электронных этикеток

(1) Поскольку чип RFID-метка является крошечным и ультратонким, используемым методом является технология лип-чипа (Flip Chip). Автоматическая конвейерная линия использует метод производства от рулона до рулона. Процесс включает в себя субстратное кормление, склеивание и скручивание чипов Установка, излечение горячего пресса, тестирование, сбор субстратов и другие процессы. Имеет характеристики высокой производительности, низкой стоимости, миниатюризации и высокой надежности. Однако процессное оборудование дорогое и, как правило, требует оборудования от иностранных производителей.

(2) Другой метод упаковки состоит в том, чтобы разделить пакет соединения чипа и субстрата антенны на два модуля. Одним из конкретных методов (китайский патент) является: крупногабаритные антенные субстраты и небольшие субстраты, связанные с чипами, производятся отдельно. После того, как на небольших субстратах завершаются монтаж и соединение чипов, крупногабаритные антенные субстраты проходят через большие площадки. Сцепление завершает проводку. В этом методе чип-модуль помещается на ленту-носитель независимым и точно позиционируемым устройством передачи чипов, а затем чип-модуль переносится на субстрат антенны. Преимущество состоит в том, что две передачи могут выполняться независимо и параллельно.

В настоящее время технология лип-чипа является относительно зрелой технологией упаковки этикеток. Эта технология упаковки имеет преимущества простой процедуры упаковки, зрелого процесса, низкой стоимости, небольшого размера, ультратонкой упаковки и легкости прилипания. Большинство общих этикеток на рынке также используют этот процесс. Тем не менее, такое оборудование стоит дорого, и есть очень мало производителей, которые могут проводить сливки в Китае. Большинство из них принимают второй метод, который точно сваривает чип и антенну для достижения цели подключения. По сравнению с первой, эта технология имеет гораздо более низкие требования к оборудованию, но процесс упаковки занимает много времени.

2. Обсуждение технологии упаковки, подходящей для электронных тегов для контейнеров

Впрактическомпримененииразмериформаупаковкибольшинства этикеток ограничены объектами, прикрепленными к этикеткам. Как правило, этикетки маленькие и тонкие, и их можно перепаковать в карты. Площадь поверхности контейнера очень большая, что расслабляет требования на поверхности и объем этикетки. Это очень выгодно для дизайна антенны тега. Поскольку во многих случаях объем обозначенного объекта требует, чтобы объем тега был небольшим, а его сенсорная антенна должна быть небольшой. В той же силе поля электрическая энергия, вызванная небольшой антенной, намного слабее, чем большая антенна. Расстояние чтения, необходимое для динамического чтения электронных тегов для контейнеров, является относительно длинным (приблизительно 10 м), поэтому требования к размеру антенны выше, потому что меньшие антенны показывают более высокую прочность поля, когда они близки к читателю. Таким образом, электронная этикетка для контейнера может быть увеличена и, наконец, упакована в коробчатую форму и закреплена на поверхности контейнера. Нет необходимости делать его гибким, бумажным или клейким.

В соответствии с фактическими потребностями электронной этикетки для идентификации контейнера, бумажная этикетка, изготовленная в процессе сброса, не может отвечать требованиям антивибрации и антикоррозии в рабочей среде контейнера, а объем упаковки этикеток не должен быть очень тонким. Горизонтально, чип может быть TSSOP упакован до того, как чип и антенна будут проданы, и выводить необходимые штифты. Исходя из этого, китайская запатентованная технология используется для реализации взаимосвязи чипа и антенны. В этом процессе пакет чипов и антенна субстрата связного пакета делятся на два модуля для завершения. Затем среда заполнена и оболочка загерметизирована, и, наконец, закончена готовая электронная этикетка контейнера, и проводятся высокие температуры старения, тестирования и упаковки. В этом процессе рассматриваются требования среды использования на отражении поверхности металла, водонепроницаемые, влагостойкие, туманные, молниеносные и другие показатели.

После того, как TSSOP упаковывает чип, штифты привязаны к антенне для решения проблемы дорогого упаковочного оборудования и зависимости от иностранных технологий. И по сравнению с двумя предыдущими типами тары, упаковочные материалы TSSOP имеют характеристики сжатия и высокой температурной стойкости, которые могут удовлетворить более высокие требования контейнерной рабочей среды и улучшить надежность и стабильность этикетки. По сравнению с гибкой упаковкой, вся упаковка этикеток имеет среднюю начинку, которая решает проблему влияния контейнерного металла на этикетку. Загерметизированный корпус может соответствовать требованиям различных аспектов, таких как большая разница температур, высокая влажность, сильная коррозия кислоты и щелочей и соляного спрея, а также большая вибрация и шок.

Заключение

В настоящее время китайская технология радиочастотной идентификации все еще находится в зачаточном состоянии, и применение технологии RFID в контейнерной промышленности имеет очень оптимистичные перспективы. Однако применение электронных тегов в контейнерной промышленности является очень особенным. Посредством исследования, эта бумага излагает много вопросов, которые должны быть рассмотрены в дизайне антенны и соответствие импеданса в случае металлических поверхностных помех, указывает на его направление проектирования, показывает, что упаковка электронных тегов может прорваться через традиционную форму электронной таги упаковки, и выбрать подходящий. С зрелостью технологии электронных тегов его прикладное поле будет продолжать расширяться. В ближайшем будущем движение контейнерных транспортных средств может сказать системе управления движением свое конкретное местоположение. Когда полностью загруженный грузовой поезд проходит, датчик на обочине дороги покажет Тип и количество грузов, загруженных в автомобиле и т.д.