통합회로IC반도체산업의제조공정은2개의주发文생산시스템으로나뉩니다。조립식공정과포스트칩포장및테스트공정。패키지는칩을보호하는데매우중패키지는칩을보호하는데매우중。입력/출력I / O는칩에대한좋은열분산경로를제공하고테스트및노화테스트를촉진하는핀피치를쉽게얻을수있습니다。IC포장에는각종IC발달및체계의다른요구에응하기위하여구조크기,외관및핀양의많은종류가있습니다。IC포장의2개의주구조상종류는납골포장및기질근거한포장입니다。전은매우중요하고긴기술패키지이며,리드프레임을사용하여제품유형은반도체산업에서지배적인위치를차지합니다。

IC패키지리드프레임의개발

지도구조의주요기능은칩을위한기계적인지원운반대를제공하고,칩이작동될때생성한열을낭비하기위하여포장포탄과함께안쪽으로칩회로를연결하기위하여전도성매체,로그리고포장포탄과함께입니다。포장조밀도증가로,포장양은감소하고,납밀도(단위포장지역당지도의수)는급속하게증가하고,지도구조는짧은,빛,얇은,높정밀도다핀및작은피치의방향에서개발됩니다。핀의수는평균연간16% @가합니다。예를들어,핀그리드배열패키지300年PGA는에서400에서1000으로증가했습니다。4면납플랫패키지QFP > 400및납피치는2.54毫米에서0.65毫米로변경되었습니다。0.3毫米,0.1毫米。bobapp网站XMINNOV지도구조는0.1mm까지일수있습니다

포장은IC의성과그리고신뢰성에중요한충격이있는물자의육체,기계적인,화학물질및다른많은특성과관련된아주엄격한지도구조금속물자를요구합니다。그것의주，필，조건은높은전기전도도，좋은열전도도및높은저항입니다。장력강도와경도;우수한물자신축성，항복강도개량한강성，쉬운구부리고구멍을뚫는가공;좋은열저항및산화저항，우수한열정성및내식성;낮은열팽창계수CTE,그리고포장의완벽한지키기위하여포장물자CTE와호환이되는;좋은￣면질및높은可焊性;비용은상업적，신청을만나기위하여가능한한낮습니다。bobapp网站Xminnov지도구조는지도구조의일반적물자특성을보여줍니다。

현재통용되는물자에서판단,구리에는높은전기전도도및열전도도가있고,다른성분으로합금을형성하기쉽습니다힘을개량하기위하여。구리합금지도구조는주구리합금지도구조는주。三元와第四纪구리합금은전통적인이진합금보다는더나은성과를달성할수있습니다。구리합금에는더우수한성과및저가가있습니다。구리합금물자가테이블2。에서보이는것과같이힘과전도도에따라3개의중요한합금시리즈로분할되는경우에테이블에서는,% IACS는연약한구리의전기전도도를위한국제기준입니다。10%에서16%의은을포함하는강화된합성구리합금은개발되었습니다。그것의장력강도는1000 mpa,전기전도80%도이상이고,낮은확장특성은이용됩니다,그러나열전도도는아주높습니다。,저밀도물자는낮은확장특성을유지하면서높은열전도및강도를얻을수있는구리와복합재료를형성하기위해강화단계로사용됩니다。부정적인확장물자와구리,Si또는砷化镓도일치하는CTE도얻어질수있습니다합성。 지도 구조와 포장 물자는 포장 부속 또는 구리/molybdenum/copper, 구리/텅스텐/copper 다층 기능적인 gradient를 만들기 위하여 통합됩니다 그것은 구리 모체의 높은 전기와 열 전도도에 가득 차있는 놀이를 주고 합성 물자의 고강도, 높은 경도 및 낮은 CTE 특성에 사용됩니다. XMINNNOV는 주로 구리 물자로 만든 포장 지도 구조를 개발했습니다

칩포장을위한리드프레임은이중인라인패키지浸부터시작하여QFP、작은윤곽패키지SOP, 4면리드세라믹패키지QPC公司,4면평면무연패키지QFN,플라스틱패키지납칩캐리어PLCC등으로시작하는매우정밀한구성요소입니다。멀티핀의범주，미세피치제품은확장됩니다。구조에있는핀의수는증가하는것을계속하고,핀의폭그리고간격은수축에계속합니다。0.4毫米선폭을가진구리합금지도구조및240의핀208에는상업적인생산으로끼워넣고,핀의모양은긴핀에서똑바른삽입되었습니다。L모양에J모양,작은L모양,얇은L모양지도,짧은지도,무연설치발달에,300핀구리합금지도구조는신청으로끼워넣고,1000의지도는개발되고선폭은0.1毫米구리합금지도구조,선폭은구리지구의간격일반적으로0.7배입니다。

Xminnnov개발IC패키지리드프레임의사용

납구조는철사접합interconnection를。와이어접착기술에서,열압축접합,열초록색공접합및실내온도초록쐐기접합은일반적으로사용됩니다。포장을위한지도구조는주로핀삽입유형납땜집합을위해이용된1970年代에서의64핀또는더적은을가진복각을위해이용됩니다。그이후로,응용프로그램은양쪽에서잭에삽입할수있는PGA에의해대표된포장의다른형태로개발되었습니다。핀은4면핀을입력하고QFP세라믹칩운반대闭环化油器控制와같은표면설치에근거하고,포장지역은SOP보다는더작고얇은가동가능한지도구조포장의대표자로칩지역QFN에가깝습니다。초소형SSOP,얇고작은윤곽TSOP,얇은초소형포장TSSOP,얇은TQFP,좁은피치QFP、초소형STQFP,전력플라스틱포장QFN,등은주류제품이되고,각종포장모양은无休止地에서신화됩니다。칩I / Os의수에있는증가와장치성과필요조건의지속적인개선으로,유효한포장유형증가。박판으로만들어진기질포장은포장을위한지도구조를대체할수있고,I / o의큰수를가진고성능포장에서자주사용됩니다。예를들면,공격자배열포장BGA는平面배열포장,칩크기포장CSP의웨이퍼수준포장巨头다칩포장MCP의전형적인대표자이고,높은칩I / O조사를취급하고I / O맨끝배급을관리하는좋은기능이있습니다。

포장및테스트는항상국내반도체칩산업의발전의중포장및테스트는항상국내반도체칩산업의발전의중。48600年2005년에명의직원을가진64개의국내포장그리고테스트회사는,34.798억위안의연간산출,35.1억위안의판매수익이었습니다。20대세계반도체제조업체중14개가국내포장및테스트업체를설립하고있으며,외국환업체는업계의주요부분이되었습니다。상위10개의포장및테스트회사는테이블3에@시됩니다。

국내현지포장및테스트회사는여전히倾斜,SOP, QFP등의형태로占主导地位,그리고포장의몇몇유형의주식은다음과같이입니다:浸는12%,SOP는56%,QFP는12%및기타20%를차지했습니다。重大결과는진보된포장의발달그리고신청에서달성되고,국제적인수준을가진간격은점차적으로좁힙니다。대만의IC포장및테스트강도는세계에서가장강하다。대만포장및테스트회사의생산레이아웃은대만포장및테스트회사의생산레이아웃은;에서시됩니다。

칩포장에사용되는리드프레임은일반적으로패키지의칩포장에사용되는리드프레임은일반적으로패키지의。세라믹포장에는좋은절연제,높은공기견고,넓은작용온도편차및높은신뢰성회로장치의생산을위해적당한포장포탄과구조의광범위가있습니다。세라믹패키지의주형태는테이블5에서시됩니다。세라믹포장을위해,합금42또는殷钢합금은이합금이세라믹의CTE에일치하기때문에구조물자로보통선정됩니다。플라스틱포장은저가가있고대량상업적，생산을위해적당합니다。플라스틱포장에서,구리합금지도구조는정밀한핀피치를가진칩I / Os에重新分配일수있습니다。테이블6는플라스틱포장에서사용된지도구조를보여줍니다。새로도입된하이브리드제조기술HMT는리드프레임과동일하며,40 ~ 304리드핀뿐만아니라QFP의저비용경쟁력을가지고있지만BGA멀티리드의장점이있습니다。진보된배열포장은높은지도포스트를사용하고,CSP는또한지도구조를비치하고있습니다。지도구조칩가늠자포장LFCSP는매우작은포장크기를달성하고인쇄회로기판지역70%의이상저장할수있습니다。 또한 마이크로 지도 구조 MLF 포장으로 알려져 있는 QFN에는, 좋은 열 특성이 있고 전압 통제 성분 및 힘 시리즈 제품에 있는 신청을 위해 적당합니다.

국내칩포장의개발동향은중간에상한모양을선물합니다。Ssop, tsop, qfp, TQFP및pbga는년으로상승에있습니다。플랫범프패키지FBP의리드핀은플라스틱바닥에서伸出및리드프레임자체의금속재료는저항대신얇은필름을형성하는데사용됩니다。고열플레스틱필름은,독립적인지적재산권이있고,21국내와외국특허를위해적용합니다。浸패키지는연간의약10%비율로감소하지만,蘸및SOP와같은중간및낮은패키지는여전히대부분의계정입니다。

Xminnnov의시장은IC패키지리드프레임을개발

주요구조상물자로지도구조는,칩의설치에서끝에생산과정을들어가고,전체포장과정을통해서달립니다。고출력장치포장원료의비용에서，60%까지를위한지도구조계정。리드프레임은전체포장및테스트산업체，에서더눈에띄게되었습니다。리드프레임의시장성장은주로칩포장의변화에의해향을받습니다。

현재，중국에서리드프레임의생산에종사하는주로17개의회사가있습니다。2005년,에지도구조의생산능력은이었습니다:IC 214.52억개조각및분리장치36.4억개조각;가장큰제조자의수용량은1.6억개조각이었습니다;제조자의사이에서7개의전체소유한기업및합동벤처가있었습니다。국내4개와6개기업。长三角및珠三角에서주로배포됩니다。특히长三角。资助외국기업에는형과기술에있는명백한이점이,중간과상한제품시장을점유합니다。국내리드프레임제조업체는주로중소형IC및분리장치생산지원。그들은제품개발，개발및대규모생산능력이있습니다。 몇몇 제조자는 두 배 구멍을 뚫고 1개의 도금 32 기술의 줄을, 매우 개량합니다 생산력을 이용합니다; XMINNNOV는 etching 기술을 사용하여 포장한 지도 구조를 개발해 고밀도 IC 지도 구조를 만들기 위하여 개발되었습니다, 150 이상 다양성은 시장에 개발되었습니다; 몇몇 합동 벤처는 현재 208 피트의 밑에 우표한 제품의 지도 구조를 생성할 수 있습니다, 줄의 수는 12를 도달할 수 있고, 투자의 2 단계는 중국에 있는 지도 구조와 중국에 있는 주요한 생산 기초로 발전됩니다. 테이블 7은 리드 프레임 시장 동향 예측을 나열합니다.

국내산출은국내수의대략50%만만날수있습니다。구리합금지도구조는주구리합금지도구조는주。구리지구의수확량은40% - -50%(해외75%이상)이고,지구의시장크기는40000에서50000톤입니다。/年는，산출대략5000톤입니다;SSOP、QFP、LQFP등은현재IC포장발달의주류가,수입에상향한지도구조의대부분이,분리되는장치를위한지도구조의각자흡수율은상대적으로높고,니켈-palladium-gold지도구조는고품질부식기술로중국,및니켈,钯,금에서천천히개발하는,고품질부식기술입니다거의빈약,한신제품의연구및개발에영향을미치는。Xminnnov는패키지리드프레임을개발하여다른옵션을제공합니다。미래에，시장은정밀한피치，다지도제품으로발전할것입니다。스탬프및외각리드프레임의내부리드피치는140μm미만이며리드길이는단축되고온도감火星科学实验室도가향상되었습니다。마이크로蚀刻는니켈/钯/黄金성분의지상처리를개량하고,목표는韩剧수준을달성하기위한것입니다。

IC포장에서는，칩과지도구조(또는기질)사이연결은아주중。Dip는qfp, tcp로이동하여csp로이동합니다。몇몇지도구조포장제품은체계성과를개량하기위하여기질포장에개조됩니다。기판포장의수는그러나,이러한패키지의상대적으로비싼비용때문에,시장제품은여전히리드프레임패키지의가장큰점유율을차지한다。Xminnnov의패키지리드프레임의개발은더많은기회를가져올것입니다。

“十一五”기간동안IC패키지및테스트산업은국내IC산업의절반을차지합니다。포장재료의중성은하루가합니다。고성능리드프레임은주고성능리드프레임은주。동시에xminnnov는포장리드프레임과새로운포장기술을개발했습니다。리드프레임의심층적연구및개발도개발기회와리드프레임에도전합니다。