半导体集成电路的生产过程è生产系统的原理:芯片后的生产过程。在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上，在芯片上。Il pacchetto IC ha molti tipi di dimensione della structura, aspetto e quantità pin per soddisfare i diversi requisiti di vari sviluppo e sistemi IC. Le due mainali类别structurali dell'imballaggio IC sono l'imballaggio引线框架el 'imballaggio a base di substrto。本源è一个重要的技术技术，一个原始的技术，一个先进的技术，一个先进的技术。

Lo sviluppo dei frame di piombo del paccheetto IC

La funzione principale del telaio di piombo è quello di fornire un supporto meccanico per il chip, e come mezzo conduttivo per collegare il circuit di chip all'interno e all'esterno per formare unpercorso di sergnale electrotrico, e insieme真主安拉shell del pacchetto per disare il cal generato quando il chip funziona。一个男人，一个男人，一个男人densità di imballaggio, il volume di imballaggio dimuisce, ela densità di piombo (il numero di cavi per area di imballaggio unitaria) sta auumentdo rapidamente, e il telaio di piombo si sta sviluppando nella direzione di breve, leggero, sottile，多针广告高度精确和短笛passo。媒体中16%的数字。Ad esempio, il pacchetto pin griglia阵列PGA è aumentato da 300 a 400 a 1000, il pacchetto piatto a quattro lati QFP>400, e il campo di piombo è cambiato da 2.54mm a 0.65mm sotto 1.27mm。0.3毫米,0.1毫米。bobapp网站XMINNOV telaio di piombo può essere fino a 0,1毫米

金属材料的丰富，金属材料的丰富，金属材料的丰富，金属材料的丰富，金属材料的丰富，金属材料的丰富，金属材料的丰富'affidabilità我想要一个基本的信号conducibilità电，一个好信号conducibilità信号。曲霉素e杜雷扎;Eccellente elasticità del materiale, resistance enza真主安拉resa migliorata, facile piegatura e perforazione;Buona resistance enza al calore e resistance enza all'ossidazione, eccellente stabilità termica e resistenza真主安拉腐蚀性;西班牙的基本系数，与物质相容的条件下，与物质相容的条件下，与物质相容的条件下;博纳qualità德拉肤浅的e升降机saldabilità;Il costo è Il più basso可能每soddisfare应用商业。我的天堂之路XMINNOV最美妙的物资之bobapp网站路。

一个简单的关于材料的解释和利用的方法，一个简单的方法conducibilità电子conducibilità术语，è简单的方法和一个简单的方法和一个简单的方法。我是在斯维卢波的权利和权利的原则中。四元法，四元法，四元法，三元法，四元法，四元法，四元法，四元法，四元法，四元法。Leghe di rame hanno prestazioni più eccellenti e costi più bassi。在lega di rame sono divisi在treserie principali在lega secondo la forza e la conducibilità，来mostrato nella tabella 2。奈拉平板，%IACS è标准国际杯conducibilità病态电。È stata sviluppata una lega di rame合成rinforzata内容il 10% al 16% di argento。La sua resistenza真主安拉trzione è 1000Mpa, La conducibilità elettrica è maggiore dell'80%， ele caratteristiche di espansione basse sono utilizzate, ma La conducibilità termica non è molto alta。在巴萨的物质densità在巴萨的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合的物质组合的形式下，在巴萨的物质组合。西班牙否定的物质组合，阿比那门托CTE con Si o GaAs può必要的。 Struttura di piombo e materiali di imballaggio sono integrati per rendere parti di pacchetto o rame/molibdeno/copper, rame/tungsten/copper multistrato gradiente funzionale Viene utilizzato per dare pieno gioco all'alta conducibilità elettrica e termica della matrice di rame e l'alta resistenza, alta durezza e basse caratteristiche CTE del materiale composito. XMINNNOV ha sviluppato un telaio di piombo del pacchetto principalmente in materiali di rame

Il telaio di piombo per l'imballaggio del chip è un componente estremamente fine, a partire dal pacchetto dual inline DIP, girando al QFP, piccolo pacchetto di contorni SOP, pacchetto in ceramica di piombo a quattro lati QPC, pacchetto senza piombo piatto a quattro lati QFN, pacchetto di plastica con piombo PLCC, ecc。《自然分类》多针细音高曲谱。连续不断的生命之门，持续不断的生命之门。Un telaio in lega di rame con larghezza della linea 0.4mm e208 a 240 perni è stato messo in produzione commerciale, ela forma dei perni è stata inserita direttamente dai lunghi perni。A L A forma di J, piccolo A forma L, piombo sottile A forma L, corto piombo, sviluppo di montaggio senza piombo, telaio di piombo in lega rame A 300 pin è messo in applicazione, e 1000 cavi sono sviluppati ela larghezza della linea è 0,1 mm telaio di piombo in lega di rame, la larghezza della linea è generalmente 0,7 volte lo spessore della striscia di rame。

L' utilzzo di XMINNNOV ha sviluppato il封装IC引线框架

在我的芯片上，在我的电脑上，在我的电脑上，在我的电脑上。这是我的技术，这是我的杰作，这是我的杰作，这是我的杰作，这是我的杰作，这是我的杰作。Il telaio di piombo per l'imballaggio è按i DIP con 64，按i DIP con 64, che è按sal曼陀罗，按l'assemblaggio di sal曼陀罗，按tipo di insermentento pin。Da allora, l'applicazione si è sviluppata ad altre formme di imballaggio rappresentate Da PGA che所有人都有必要插入nel jack, Da entrambi i lati perni entrano nei peri quattro lati, e si basano sul montaggio表面，come QFP，支持陶瓷CLCC中的每个芯片，el 'area del pacchetto è vicino真主安拉zona del chip QFN come rappresentante del pacchetto flessibile telaio di piombo, che è più piccolo e più sottile di SOP。超短笛SSOP, sottile e短笛profilo TSOP, pacchetto sottile e超微TSSOP, TQFP sottile, QFP a passo stretto, STQFP ultra-sottile, pacchetto di plastica di potenza QFN, ecc sono diventati prodotti主流，e varime di imballaggio stanno emergendo in modo infinito。我的记忆，我的数字，我的记忆，我的记忆，我的记忆，我的记忆，我的记忆。我的包在板下può我的小弟弟，我的小弟弟，è我的小弟弟，我的小弟弟，我的小弟弟。Ad esempio, il packet to BGA è un tipico rappresentante del packet to planar array, il packet to formato chip CSP, il packet to livello wafer WLP, il packet to multi-chip MCP, e ha una buona capacità di gestire il conteggio I/O Ad alto chip e gestire la distribuzione terminale I/O。

国内的半导体工业芯片测试。2005年，c'erano 64年，在国内的试验中，有48.600元，每年的产量为34.798亿元，在中国，有35,1亿元。14主，20主，14，主，20，主，14，主，20，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，主，14，这是我的第一个秘密，我的秘密，我的秘密。

我们在当地的联盟，和国内的联盟，都是这样的。， e le quote di diversi tipi di imballaggio sono le seguenti: Il DIP rappresentava Il 12%， Il SOP rappresentava Il 56%， Il QFP rappresentava Il 12% e l'altro 20%。有意义的启示，对国家的影响，对国家的影响，对国家的影响，对国际的影响è逐渐的节奏。La capacità di conffezionamento e collaudo di Taiwan è La più forte al mondo。Il layout di producduzione delle aziende diconfezionamento e collaudo taiwanesi nella terraferma è mostrato nella tabella 4。

Il telaio di piombo utilizzato per l'imballaggio di chip è generalmente selezionato in base alle esigenze del pacchetto。陶艺与隔离，升降，温度操作，瓦西里与古斯结构，声波与生产与配置电路affidabilità。5.用声波和声波来指示平板。Per i pacchetti陶瓷，lega 42 o lega inval è solitamente selezionato come materiale telaio perché queste leghe corrispondono al CTE della陶瓷。L'imballaggio di plastica ha un basso costo ed è adatto per la producduzione commercial ale di massa。我是塑料的宝贝，我是皮奥姆波的宝贝我是皮奥姆波的宝贝我是皮奥姆波的宝贝。La tabella 6 mostra i telai di piombo utilzzati nell'imballaggio在塑料。La nuova tecologia di produzione ibrida HMT è La stessa del telaio di piombo, con 40 a 304 perni di piombo, che non solo ha La competitività a basso costo del QFP, ma ha anche il vantaggio di BGA多lead。L'imballaggio avanzato di array利用messaggi di piombo elevati, e CSP ha anche frame di piombo。LFCSP può ottenere dimensioni ultra piccole e risparmiare oltre il 70% dell'area del circuit to stampato。 QFN, noto anche come pacchetto MLF frame micro-lead, ha buone caratteristiche termiche ed è adatto per applicazioni in componenti di controllo della tensione e prodotti serie di alimentazione.

La tendenza di sviluppo dell'imballaggio di chip domestic赠送形成中高端。SSOP, TSOP, QFP, TQFP和PBGA逐一执行。I perni di piombo del pacchetto paraurti piatto FBP突出dal fondo della plastica, e il materiale metallico del telaio di piombo stesso è按形式使用薄膜sottile invece di resistente。薄膜塑料在高温度下，在最原始的环境下proprietà独立知识分子，国家财富21。Il paccheetto DIP sta diminuendo ad un tasso di大约10% all'anno, ma i pacchetti intermedie低端come DIP e SOP rappresentano ancora la maggioranza。

我是XMINNNOV的商人，我有一个小村庄

我的心灵之路，是物质结构的原则，是生产过程的灵魂之路，是生产过程的灵魂之路，是生产过程的灵魂之路。我的材料之神，我的灵魂之神，我的灵魂之神60%I telai di piombo sono diventati più importanti nell'intera catena di imballaggio e collaudo del settore。La crescita del mercato dei telai di piombo è流感原理da cambiamenti nel包装dei芯片。

中国的态度，ci sono principalmente 17 aziende impegate nella producduzione di telai di piombo。Nel 2005, la capacità producttiva dei telai di piombo era: IC 214.52 milardi di pezzi e dispositivi discreti 36.4 milardi di pezzi;La maggiore capacità del produttore era di 1,6 milardi di pezzi;C 'erano 7印象合资国际商会proprietà贸易生产。印象国际金融。È长江三角洲三角洲三角洲三角洲三角洲三角洲珍珠，长江三角洲三角洲三角洲。关于金融的印象，没有证据，没有证据，没有证据，没有技术上的进步，没有证据，没有技术上的进步。我是一个国家的生产部门，一个国家的财政部门，一个国家的财政部门，一个国家的财政部门，一个国家的财政部门。汉诺capacità di sviluppo, sviluppo e produzione su larga scala。32，在中国大陆，我们有很多地方，我们有很多地方，produttività; XMINNNOV ha sviluppato un telaio di piombo confezionato Usando la tecnologia di incisione per realizzare frame di piombo ad alta densità IC, sono state sviluppate più di 150 varietà sul mercato; alcune joint venture possono attualmente produrre telai di piombo di prodotti timbrati sotto 208 piedi, il numero di file può raggiungere 12, e due fasi di investimenti sono importanti. La tabella 7 elenca le previsioni di tendenza del mercato dei frame di piombo.

La producduzione nazionale può soddisfare solo约50% della domanda internna。法律上的原则è原则。La resa della striscia di rame è del 40%-50% (oltre il 75% all'estero)， e La dimensione di mercato della striscia è di 40000 a 50000吨。/年，l'output è di约5000吨;SSOP, QFP, LQFP, ecc sviluppo di imballaggi主流信号的信号传送IC, la maggior parte te di piombo di fasica alta si basano sulle importazioni, il tsso di autosufficienza dei piombo delnicel - pallum -oro sono di alta è相对信号传送，ei piombo del nicel - pallum -oro sono di alta qualità中国的腐蚀技术，ei prodotti di palladio, la serie di palladio，XMINNNOV ha sviluppato un telaio di piombo confezionato per fornire un'altra opzione。在未来，il mercato si svilupperà在普罗多蒂结束音高e多导。Il campo di piombo interno del telaio di piombo timbrato e inciso è inferiore a 140μm, la lunghezza di piombo è accorciata, ela sensibilità di temperatura MSL è migliorata。微蚀刻，migliorare il trattamento suriciale di elementi di nichel/palladium/oro, l'obiettivo è quello di raggiungere il livello MSL 1。

Nella conffezione IC, la conessione tra chip e il telaio di piombo (o substrato) è molto importante。DIP si muove vs QFP, TCP e poi vs CSP。Alcuni prodotti per l'imballaggio del telaio di piombo sono convertitti in imballaggi substrato per migliorare le prestazioni del sistema。下面的数字è tuttavia，一个与之相关的，与之相关的，与之相关的，与之相关的，与之相关的，与之相关的，与之相关的，与之相关的，与之相关的，与之相关的。Lo sviluppo di XMINNNOV di cornici di piombo conffezionati porterà più opportunità。

在“十一五”计划期间，il packetto IC e 'industria dei test occuperanno la metà dell'industria interna dell'IC。我的重要的物质之神，我的天使之神，我的天使之神。我要告诉你，我要告诉你，我要告诉你，我要告诉你，我要告诉你。Allo stesso tempo, XMINNNOV ha sviluppato cornici piombo di imballaggio和新技术di imballaggio。La ricerca approfonita e lo svilupppo del telaio di piombo porta anche opportunità di svilupppo e side al telaio di piombo。