NXP杠杆kontaktløs og NFC芯片直到VM-billetter og match bold

De kontaktløse chips indlejret i 2018 Fifa世界杯billetter og NFC chips i konkurrencens Adidas Telstar 18 officielle match bolde er begge leveret af NXP，芯片制造商har afsløret。

“对于2018年FIFA俄罗斯世界杯，NXPs Mifare Ultralight EV1 kontaktløs IC，智能射频识别(RFID)芯片med en autentisk check gennem en speciel originalitetssignatur，”

“嵌入式hverbillet, IC gemmer oplysninger om optagelsen og billetets originalitet, og beskytter dermed tilskuere fra forfalskninger, samtidig med at Fifa World Cup安排ører giver større synlighed på disse grå markeder。”

Hver af de officielle match bolde, betyder i mellemtiden， "genererer en unik identikator, der låser eksklusivt indhold og oplysninger forbrugeren。Den personlige og placeringsoplevelse viser specifikke detaljer om hver bold oggiver adgang til udfordringer。”